치질, 누공, 치질, 항문 및 모루동에 사용하는 980nm/1470nm 다이오드 레이저
조직 내 최적의 수분 흡수율로 1470nm 파장에서 에너지를 방출합니다. 이 파장은 조직 내 수분 흡수율이 높고, 980nm 파장은 헤모글로빈에 높은 흡수율을 보입니다. 라세브 레이저에 사용되는 파장의 생물학적 물리적 특성은 절제가 얕고 제어 가능하여 인접 조직 손상 위험이 없음을 의미합니다. 또한, 혈액에도 매우 효과적이며 출혈 위험이 없습니다. 이러한 특징 덕분에 라세브 레이저는 더욱 안전합니다.
- ♦ 치질절제술
- ♦ 치질 및 치질병의 내시경적 응고
- ♦ 라가데스
- ♦ 단일 및 다중 모두 낮은, 중간 및 높은 괄약근관 항문루 및 재발
- ♦ 항문 주위 누공
- ◆ 천미골 누공(sinus pilonidanilis)
- ♦ 폴립
- ♦ 신생물
- ● 미세한 레이저 섬유를 치질 신경총이나 누공 경로에 삽입합니다.
- ● 1470nm 파장은 물을 표적으로 삼아 점막하 조직 내에서 얕고 조절된 절제 영역을 확보합니다. 치질 덩어리를 붕괴시키고 콜라겐 리모델링을 촉진하여 점막 접착을 회복하고 탈출/재발성 결절을 방지합니다.
- ● 980nm 파장은 헤모글로빈을 표적으로 삼습니다. 출혈 위험을 최소화하면서 효율적인 광응고 효과를 제공합니다.
- ● 시술은 일반적으로 국소마취나 가벼운 진정제를 사용하여 외래 또는 당일 입원으로 진행됩니다.
- ✅절개, 봉합, 이물질(스테이플러, 실 등)이 필요 없습니다.
- ✅최소 출혈, 최소 수술 후 통증
- ✅협착, 괄약근 손상 또는 점막 손상의 위험이 낮음
- ✅짧은 수술 및 회복 시간; 정상 활동으로의 빠른 복귀
- ✅필요한 경우 반복 가능한 절차
외과 의사/병원의 경우:
- ▶간소화된 프로토콜 - 밴딩, 스테이플링 또는 재봉 없음
- ▶작업시간 단축 및 위험 감소
- ▶환자 만족도 및 처리량 향상 - 외래/당일 수술 클리닉에 이상적
레이저 절제술을 사용하면 더욱 편안합니다.
환자와 의사 모두에게 도움이 됩니다.
환자를 위한 혜택
• 통증 없는 치료
• 점막 및 괄약근 손상 위험 없음
• 합병증 위험 낮음
• 치질 정맥 쿠션의 조직 감소
• 외래환자 진료 또는 당일 수술
• 짧은 회복 시간
의사의 혜택
• 절단할 필요 없음
• 고무줄, 스테이플러, 실 등을 사용하지 않고 치료
• 바느질이 필요 없습니다
• 출혈 없음
• 합병증 위험 낮음
• 치료 반복 가능성
• 환자에게 더 편안하고 안전합니다. 스테이플러/밴드가 없어 외상이 최소화됩니다.
• 빠른 회복 - 외래 수술이나 당일 수술, 최소 휴식 시간.
• 합병증 발생률 낮음 - 스테이플러나 봉합사와 달리 협착이나 조직 흉터가 생길 위험이 없습니다.
• 비용 효율적 - 병원에 머무는 시간을 줄이고, 환자 교체율을 높이며, 환자 수가 많은 병원에 적합합니다.
라세프는 980nm+1470nm 파장에서 에너지를 방출합니다.파장은 물 흡수도가 높습니다.혈액에 동시에 영향을 미치는 조직. 생물물리학적Laseev 레이저에 사용된 파동의 속성은 다음을 의미합니다.절제 영역은 얕고 제어되므로인접 조직(예: 괄약근)이 손상될 위험이 없습니다.또한 혈액에 매우 좋은 영향을 미칩니다(위험 없음)출혈). 이러한 특징으로 인해 Laseev 레이저는 더 안전하고근적외선 레이저(810nm-980nm)에 대한 저렴한 대안Nd:YAG 1064nm) 및 원적외선 레이저(CO2 10600nm).
조직 내 최적의 수분 흡수도물과 혈액에 동시에 영향을 미칩니다.
| 레이저 파장 | 1470NM 980NM |
| 광섬유 코어 직경 | 400µm, 600µm,800µm |
| 최대 출력 전력 | 30w 980nm, 17w 1470nm |
| 치수 | 34.5*39*34cm |
| 무게 | 8.45kg |
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